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Produktkatalog

ASUS PRIME H770-PLUS D4

5 4 Bewertungen
Motherboard Intel H770, Socket: Intel 1700, PCI Express 5.0, 3× PCIe x16, 2× PCIe x1, 4× DDR4 5066MHz (OC), 4× SATA III, 3× M.2, USB 3.2 Gen 2, RJ-45 (LAN) 2,5Gbps, 8-Kanal-Soundkarte, Format des Motherboards: ATX
Code:  ACh770ppd4 Herstellerwebsite

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ASUS PRIME H770-PLUS D4

Spezifikationen

Sockel
Intel 1700
Chipsatz
Intel H770
Motherboard-Format
ATX
Grundfunktionen
Für CPU mit integrierter GPU, Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 5.0

Sockel und Chipsatz

Sockel
Intel 1700
Chipsatz
Intel H770

Format & Funktionen

Motherboard-Format
ATX
Grundfunktionen
Für CPU mit integrierter GPU, Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 5.0

Arbeitsspeicher

Anzahl der RAM-Slots
4 ×
Max. Frequenz (OC)
5.066 MHz
Ausführung
DIMM
Betriebsmodus
Dual-Channel

Weitere Parameter

Soundkarten-Typ
Realtek 7.1
Anzahl der Soundkarte-Kanäle
8.0

Anschlüsse

Extern
DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, Jack, RJ-45 (LAN) 2.5Gbps, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen 2
Intern
COM header, PCIe 4.0 x16, PCIe 5.0 x16, RGB LED Header, S/PDIF Header, Serial ATA III, Thunderbolt header, TPM header, USB 2.0 header, USB 3.2 Gen 1 header
PCI-Express-x16
PCI Express x1
USB 2.0
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0)
USB 3.1 (3.1 gen2)
M.2 Slots
Serial-ATA-III

Kompatibilität

Kompatible Prozessorgeneration
12. Generation Intel, 13. Generation Intel, 14. Generation Intel
Mehr Informationen

ASUS COMPUTER GmbH, Harkortstrasse 21-23, 40880 Ratingen, Germany, Europe, [email protected]

ASUS ist ein Symbol für das wirtschaftliche Wachstum Taiwans. Die Ursprünge des Unternehmens gehen auf den 2. April 1989 zurück, als es als kleiner Motherboard-Hersteller mit wenigen Mitarbeitern begann. Heute beschäftigt das Unternehmen weltweit mehr als 12.500 Mitarbeiter. Die Produkte des Unternehmens sind in fast allen Kategorien des Informationstechnologiemarktes zu finden. Sie vereinen einen günstigen Preis mit hoher Qualität. ASUS konzentriert sich in erster Linie auf Desktops, Laptops, Telefone, optische Laufwerke und Komponenten. Bei der Herstellung von Hauptplatinen ist das Unternehmen heute mit einem Marktanteil von fast 40 % der dominierende Akteur auf dem Markt.

Hinweis:

Dieses Produkt ist separat nicht funktionsfähig und bedarf möglicherweise einer fachgerechten Installation.

Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Bilder dienen nur zu Informationszwecken.

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