GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7

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Motherboard - AMD B850, Sockel: AMD AM5, Abmessung: ATX, 4× DDR5, 3× PCIe x16, 4× SATA III, 3× M.2, RJ-45 (LAN) 2,5Gbps, 3× USB 3.2 Gen 2, 5× USB 3.2.Gen 1 (USB 3.0), 4× USB 2.0, DisplayPort 1.4, 8-Kanal-Soundkarte
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GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7

Das Mainboard GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7 nutzt den Chipsatz AMD B850 und den Sockel AMD AM5 und bietet damit Kompatibilität mit Prozessoren der AMD-Ryzen™-Serien 9000, 8000 und 7000. Das ATX-Format stellt ausreichend Platz für Erweiterungen bereit und passt gleichzeitig in die meisten gängigen PC-Gehäuse. as Mainboard verfügt über ein sechslagiges PCB mit doppelt verstärkter Kupferschicht sowie über die Mid-Loss-Technologie, die eine verbesserte Signalführung und höhere Stabilität beim Übertakten gewährleistet. Die innovative Funktion X3D Turbo Mode ermöglicht eine Optimierung der Gaming-Leistung mit nur einem Klick, wobei Ryzen™-9000-Prozessoren ohne X3D ein Leistungsniveau erreichen können, das mit ihren X3D-Varianten vergleichbar ist, und – je nach Spiel – eine Leistungssteigerung von bis zu 18 % erzielen.

Chipsatz

AMD B850

Chipsatz
Steckdose

AMD AM5

Socket
Format

ATX

Format
Speichertyp

DDR5

Speichertyp
RAM-Steckplätze

4×

Anzahl der RAM-Steckplätze

Die wichtigsten Merkmale des Mainboards GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7

  • Sockel AM5 mit AMD Ryzen 9.000/8.000/7.000 Unterstützung und X3D Turbo Mode für bis zu 18 % mehr Spieleleistung
  • Digital Twin VRM 14+2+2 Phasen mit DrMOS 60 A Komponenten und fortschrittlichem thermischen Design mit Heatpipe
  • Dual Channel DDR5 bis zu 8.200 MT/s mit AI-Übertaktung D5 Bionic Corsa und AMD EXPO-Unterstützung
  • Drei M.2-Steckplätze einschließlich PCIe 5.0 x4 mit schraubenlosem EZ-Latch-System und erweiterter Kühlung
  • WLAN 7 mit Ultra-High-Gain-Richtantenne und 2,5 GbE LAN-Netzwerkanschluss
  • PCIe 5.0 x16-Steckplatz mit UD-Design für 1,7-fache mechanische Festigkeit und PCIe EZ-Latch Plus
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Digitales Stromversorgungssystem

Das Stromversorgungssystem verwendet ein digitales Twin-VRM-Design mit einer 14+2+2-Phasen-Konfiguration, wobei 14 Phasen für VCORE (implementiert als parallele 7+7-Verbindung) mit 60A DrMOS eine stabile Stromversorgung für Multicore-Prozessoren auch bei starker Übertaktung gewährleisten. Zwei SOC-Phasen mit 60 A DrMOS sind für die integrierte Grafik und das Speichermanagement optimiert, während zwei MISC-Phasen zuverlässigen Strom für direkt mit dem Prozessor verbundene PCIe-Leitungen liefern. Auf dem Motherboard werden hochwertige Induktivitäten und Kondensatoren verwendet, um eine langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

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Fortschrittliche Kühltechnologien

Die massiven Metallstecker von UD Power bieten eine bessere Leitfähigkeit und Wärmeableitung für wiederholte Verbindungen. Sowohl die 24-poligen ATX- als auch die 4+8-poligen CPU-Stecker verwenden die UD Solid Pin-Technologie. Die VRM-Kühlung erfolgt über massive Ganzmetallkühlkörper mit einer viermal größeren Oberfläche als bei früheren Generationen, die zur effizienten Wärmeableitung durch eine Heatpipe verbunden sind. Wärmeleitpads mit einer Leitfähigkeit von 5 W/mK sorgen für eine effiziente Wärmeübertragung von den Komponenten. Das M.2 Thermal Guard Ext. Systemdeckt alle drei M.2-Steckplätze ab und senkt die Temperatur dank kleiner Belüftungslöcher um bis zu 7°C.  

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Speicher und Technologien der künstlichen Intelligenz

Das Board unterstützt vier DDR5-Speichermodule in einer Dual-Channel-Konfiguration mit einer Übertaktung von bis zu 8.200 MT/s und voller Unterstützung für AMD EXPO™-Profile. Die D5 Bionic Corsa Technologie nutzt fortschrittliche Algorithmen der künstlichen Intelligenz, um die Übertaktung von DDR5-Speicher zu optimieren und die Leistung zu steigern. Technologien der künstlichen Intelligenz sind auch in das PCB-Design integriert, wo sie die Optimierung der Signalwege ermöglichen, sowie in das HyperTune BIOS-System für die fortschrittliche Optimierung der Motherboard-Einstellungen.

GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7 Hauptplatine
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Hervorragende Konnektivität

Speicher

  • Anzahl SATA III: 4
  • Anzahl M.2: 3
  • M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen5
  • M.2-Steckplatz - 2× M.2 PCI-E NVMe Gen4
  • Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 für NVMe-SSDs (RAID 5 nur für Ryzen 9000), RAID 10 für SATA

USB-Anschlüsse

  • Interner USB 2.0: 4 (2 headers)
  • Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 header)
  • Interner USB-C 3.2 Gen 2x2: 1 (1 Header)
  • Rückseite USB 2.0: 4
  • Rückseite USB 3.2 Gen 1: 5
  • Rückseite USB 3.2 Gen 2: 2
  • Rückseite USB-C 3.2 Gen 2: 1

Grafik

  • DisplayPort 1.4 verfügbar
  • Grafische Ausgänge: 1× DisplayPort
  • Maximale Auflösung: 3840 × 2160 @ 144 Hz (DisplayPort)

Sound

  • Realtek ALC1220 CODEC
  • Anzahl der Kanäle: 7.1
  • Hintere Anschlüsse: 2× Audio-Buchse, 1× optischer S/PDIF-Ausgang
  • Interne Anschlüsse: 1× Audio-Header auf der Vorderseite

Weitere Merkmale

  • Rückseite: 1× Q-Flash Plus-Taste, 1× RJ-45-Anschluss (2,5 Gb LAN), 2× Antenne (WLAN 7, Bluetooth 5.4)
  • Stromversorgung: 1× 24 pin ATX, 1× 8 pin ATX 12 V, 1× 4 pin ATX 12 V
  • Kühlung: 4× PWM-FAN-Anschlussleiste, 2× PWM-FAN/Pumpen-Anschlussleiste
  • Intern: Gehäuse-Intrusion (Chassis Intrusion, JCI), 3× adressierbarer RGB-Gen2-LED-Strip-Header, 1× RGB-LED-Strip-Header, 1× TPM-Header, Spannungs- und Temperatursensoren, Überwachung der Lüfterdrehzahlen, Erkennung des Durchflusses der Wasserkühlung
Infos

Auswahl eines Motherboards

Bei der Auswahl eines Mainboards (oder auch Motherboard genannt) ist es besonders wichtig, auf den Sockeltyp, das Formfaktor-Format und den Chipsatz zu achten. Genau diese Parameter zählen zu den entscheidenden Faktoren und stellen die Kompatibilität mit dem Prozessor, Erweiterungskarten und weiteren Komponenten sicher. Der jeweilige Sockel dient als Grundlage für die Auswahl eines passenden Prozessors, während anhand der weiteren Anschlüsse und Schnittstellen die übrigen Komponenten für Ihren zukünftigen Computer ausgewählt werden müssen.

Spezifikationen

Vergleich
Sockel
AMD AM5
Chipsatz
AMD B850
Motherboard-Format
ATX
Grundfunktionen
Bluetooth, Für CPU mit integrierter GPU, Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 5.0, WLAN
Typ des Speichers
DDR5

Sockel und Chipsatz

Sockel
AMD AM5
Chipsatz
AMD B850

Format & Funktionen

Motherboard-Format
ATX
Grundfunktionen
Bluetooth, Für CPU mit integrierter GPU, Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 5.0, WLAN

Arbeitsspeicher

Typ des Speichers
DDR5
Anzahl der RAM-Slots
4 ×
Ausführung
DIMM
Betriebsmodus
Dual-Channel

Weitere Parameter

Soundkarten-Typ
Realtek ALC1220-VB
Anzahl der Soundkarte-Kanäle
8.0

Anschlüsse

Extern
DisplayPort 1.4, Jack, RJ-45 (LAN) 2.5Gbps, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen 2
Intern
M.2 PCIe 5.0, Serial ATA III, TPM header, USB 2.0 header, USB 3.2 Gen 1 header, USB-C 3.2 Gen 2x2 header
PCI-Express-x16
3×
USB 2.0
4×
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0)
5×
USB 3.1 (3.1 gen2)
3×
M.2 Slots
3×
Serial-ATA-III
4×

Kompatibilität

Kompatible Prozessorgeneration
7. Generation Ryzen, 8. Generation Ryzen, 9. Generation Ryzen

Farbe

Farbe
Schwarz
Mehr Informationen

SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected]

Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE.

Hinweis:

Dieses Produkt ist separat nicht funktionsfähig und bedarf möglicherweise einer fachgerechten Installation.

Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Bilder dienen nur zu Informationszwecken.

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