GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7

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GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7
Das Mainboard GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7 nutzt den Chipsatz AMD B850 und den Sockel AMD AM5 und bietet damit Kompatibilität mit Prozessoren der AMD-Ryzen™-Serien 9000, 8000 und 7000. Das ATX-Format stellt ausreichend Platz für Erweiterungen bereit und passt gleichzeitig in die meisten gängigen PC-Gehäuse. as Mainboard verfügt über ein sechslagiges PCB mit doppelt verstärkter Kupferschicht sowie über die Mid-Loss-Technologie, die eine verbesserte Signalführung und höhere Stabilität beim Übertakten gewährleistet. Die innovative Funktion X3D Turbo Mode ermöglicht eine Optimierung der Gaming-Leistung mit nur einem Klick, wobei Ryzen™-9000-Prozessoren ohne X3D ein Leistungsniveau erreichen können, das mit ihren X3D-Varianten vergleichbar ist, und – je nach Spiel – eine Leistungssteigerung von bis zu 18 % erzielen.
Die wichtigsten Merkmale des Mainboards GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7
- Sockel AM5 mit AMD Ryzen 9.000/8.000/7.000 Unterstützung und X3D Turbo Mode für bis zu 18 % mehr Spieleleistung
- Digital Twin VRM 14+2+2 Phasen mit DrMOS 60 A Komponenten und fortschrittlichem thermischen Design mit Heatpipe
- Dual Channel DDR5 bis zu 8.200 MT/s mit AI-Übertaktung D5 Bionic Corsa und AMD EXPO-Unterstützung
- Drei M.2-Steckplätze einschließlich PCIe 5.0 x4 mit schraubenlosem EZ-Latch-System und erweiterter Kühlung
- WLAN 7 mit Ultra-High-Gain-Richtantenne und 2,5 GbE LAN-Netzwerkanschluss
- PCIe 5.0 x16-Steckplatz mit UD-Design für 1,7-fache mechanische Festigkeit und PCIe EZ-Latch Plus

Digitales Stromversorgungssystem
Das Stromversorgungssystem verwendet ein digitales Twin-VRM-Design mit einer 14+2+2-Phasen-Konfiguration, wobei 14 Phasen für VCORE (implementiert als parallele 7+7-Verbindung) mit 60A DrMOS eine stabile Stromversorgung für Multicore-Prozessoren auch bei starker Übertaktung gewährleisten. Zwei SOC-Phasen mit 60 A DrMOS sind für die integrierte Grafik und das Speichermanagement optimiert, während zwei MISC-Phasen zuverlässigen Strom für direkt mit dem Prozessor verbundene PCIe-Leitungen liefern. Auf dem Motherboard werden hochwertige Induktivitäten und Kondensatoren verwendet, um eine langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Fortschrittliche Kühltechnologien
Die massiven Metallstecker von UD Power bieten eine bessere Leitfähigkeit und Wärmeableitung für wiederholte Verbindungen. Sowohl die 24-poligen ATX- als auch die 4+8-poligen CPU-Stecker verwenden die UD Solid Pin-Technologie. Die VRM-Kühlung erfolgt über massive Ganzmetallkühlkörper mit einer viermal größeren Oberfläche als bei früheren Generationen, die zur effizienten Wärmeableitung durch eine Heatpipe verbunden sind. Wärmeleitpads mit einer Leitfähigkeit von 5 W/mK sorgen für eine effiziente Wärmeübertragung von den Komponenten. Das M.2 Thermal Guard Ext. Systemdeckt alle drei M.2-Steckplätze ab und senkt die Temperatur dank kleiner Belüftungslöcher um bis zu 7°C.

Speicher und Technologien der künstlichen Intelligenz
Das Board unterstützt vier DDR5-Speichermodule in einer Dual-Channel-Konfiguration mit einer Übertaktung von bis zu 8.200 MT/s und voller Unterstützung für AMD EXPO™-Profile. Die D5 Bionic Corsa Technologie nutzt fortschrittliche Algorithmen der künstlichen Intelligenz, um die Übertaktung von DDR5-Speicher zu optimieren und die Leistung zu steigern. Technologien der künstlichen Intelligenz sind auch in das PCB-Design integriert, wo sie die Optimierung der Signalwege ermöglichen, sowie in das HyperTune BIOS-System für die fortschrittliche Optimierung der Motherboard-Einstellungen.


Hervorragende Konnektivität
Speicher
- Anzahl SATA III: 4
- Anzahl M.2: 3
- M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen5
- M.2-Steckplatz - 2× M.2 PCI-E NVMe Gen4
- Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 für NVMe-SSDs (RAID 5 nur für Ryzen 9000), RAID 10 für SATA
USB-Anschlüsse
- Interner USB 2.0: 4 (2 headers)
- Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 header)
- Interner USB-C 3.2 Gen 2x2: 1 (1 Header)
- Rückseite USB 2.0: 4
- Rückseite USB 3.2 Gen 1: 5
- Rückseite USB 3.2 Gen 2: 2
- Rückseite USB-C 3.2 Gen 2: 1
Grafik
- DisplayPort 1.4 verfügbar
- Grafische Ausgänge: 1× DisplayPort
- Maximale Auflösung: 3840 × 2160 @ 144 Hz (DisplayPort)
Sound
- Realtek ALC1220 CODEC
- Anzahl der Kanäle: 7.1
- Hintere Anschlüsse: 2× Audio-Buchse, 1× optischer S/PDIF-Ausgang
- Interne Anschlüsse: 1× Audio-Header auf der Vorderseite
Weitere Merkmale
- Rückseite: 1× Q-Flash Plus-Taste, 1× RJ-45-Anschluss (2,5 Gb LAN), 2× Antenne (WLAN 7, Bluetooth 5.4)
- Stromversorgung: 1× 24 pin ATX, 1× 8 pin ATX 12 V, 1× 4 pin ATX 12 V
- Kühlung: 4× PWM-FAN-Anschlussleiste, 2× PWM-FAN/Pumpen-Anschlussleiste
- Intern: Gehäuse-Intrusion (Chassis Intrusion, JCI), 3× adressierbarer RGB-Gen2-LED-Strip-Header, 1× RGB-LED-Strip-Header, 1× TPM-Header, Spannungs- und Temperatursensoren, Überwachung der Lüfterdrehzahlen, Erkennung des Durchflusses der Wasserkühlung
Spezifikationen
Format & Funktionen
Arbeitsspeicher
Weitere Parameter
Anschlüsse
Kompatibilität
Farbe
SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected]
Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE.
Dieses Produkt ist separat nicht funktionsfähig und bedarf möglicherweise einer fachgerechten Installation.
Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Bilder dienen nur zu Informationszwecken.







